什么是乐鑫质量问题排查和 RMA ？
[1].该文档是客户在提交 RMA 申请前 须知的注意文档，帮助您更快的处理完成 RMA 流程。
[2].RMA 即退换货授权管理，客户因商品存在质量问题申请返修，退货从而引发的来自客户申请到这个申请被处理完毕的全部过程。 质量问题包括原厂 SDK bug， 原厂模组硬件问题，原厂芯片问题，原厂收费服务保证的问题。
1.如何证明是乐鑫产品问题？
[方案 1 ]: 模组（或芯片）进行交叉测试。
如何进行交叉测试？
首先取测试正常的样板和异常的样板各一块，然后将各自的模组（或芯片）取下交换。
然后分别再进行测试，判断问题现象是否跟随模组（或芯片）。
同时为了排除偶然性，建议交叉测试进行 2次以上。
[方案 2 ]: 判断引脚出现短路
测试多片问题模组出现引脚或者电源对地短路。
[方案 3 ]: 判断上电 LOG 信息
测试多片问题模组（或芯片）均未发现上电信息，串口无打印。
2.确认乐鑫模组（或芯片）问题如何处理？。
可以联系购买模组（或芯片）时的商务支持，进行提交 RMA 申请表。
3.提交 RMA 申请表时需要注意哪些事项？
提供复现条件：
[1].您需要提交详细复现步骤，即使您觉得复现步骤过于简单，但是也请您简要的写清楚， 直到复现问题的步骤，因为您的此项举措将会极大的提高问题的处理速度，减少您的等待时间，这对您是有所帮助的。
[2].请不要书写（固件不运行，测试不通过字样），如果您这样书写，会被认为上电打
印 LOG 即为模组或芯片正常。所以，当发生模组或者芯片上电无任何信息时，请书
写“模组或者芯片上电无 LOG”。
[3].复现问题环境也是很关键的因素，例如电压，温度，干扰源。
[4].提供佐证，例如照片，截图，还有log信息等。
4.复现材料准备什么？
复现条件包括但不限于：
1.详细的复现文档，说明复现步骤。
2.当前运行固件打包和烧录地址说明。
3.带底板的器件，需要提供对应的 原理图 和 PCB图，格式请默认为 PDF 。
4.疑似模组器件问题的问题，请进行保持模组原样，未经过加热焊接的模组将最具有说服力。